Printed circuit board for camera module and camera module using the same

카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈

Abstract

본 발명은 이미지센서의 손상을 방지하기 위한 카메라 모듈용 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈에 관한 것이다. 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 내부에 렌즈가 장착된 렌즈배럴이 결합되고, 외부로부터 입사되는 입사광 중 적외선을 차단하기 위한 IR 필터가 내측 하부에 장착된 하우징; 및 상면에 상기 IR 필터를 통해 입사된 빛을 전기적 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 실장되고, 상면 외측 테두리부가 상기 하우징의 하단부와 결합되는 기판;을 포함하며, 상기 기판은 사각의 판형으로 이루어지고, 중앙에 다수의 전자부품이 실장되는 부품 실장홈이 형성되며, 상기 부품 실장홈을 기준으로 어느 하나 이상의 외측 방향으로 공기가 흐를 수 있는 통풍공이 형성된다.
A printed circuit board for a camera module and the camera module using the same are provided to form a ventilation hole for discharging air to the outside on an upper part of a substrate, thereby preventing deformation/damage of an image sensor. A substrate for a camera module(110) is formed in rectangular plate shape. In an upper girth of the substrate for a camera module, a plurality of upper pads(111) is formed. In rectangular outsides of the substrate, a plurality of side pads(112) is formed. A component mount groove(113) having a predetermined depth is formed to mount a plurality of electronic components(120). A ventilating hole(115) discharges air inside the component mount groove to the outside.

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