Method for removing side edge from light shaft board

채광판의 사이드 엣지 제거방법


본 발명은 채광판의 사이드 엣지 제거방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 채광판 제조시 상기 채광판의 길이방향 양끝단에 발생되는 사이드 엣지(Side Edge) 부분을 제조 단계에서 발생시키기 않도록 하고, 제조 완성 후에도 제품 사이드에 절단 흔적이 없도록 하기 위해, 하단필름의 양끝단을 길이방향으로 접어 세우고, 수지 및 유리섬유를 도포 후 상기 접어 세워진 사이드부의 절곡 형태를 변형시키지 않으면서 필름의 두께를 유지하도록 한 후, 원하는 높이에 맞춰 사이드부를 커팅하여 상기 하단필름에 상단필름을 덮는 단계를 포함하여 이루어지는 채광판의 사이드 엣지 제거방법에 관한 것이다.
A side edge removal method for lighting board is provided to prevent marks generated by cutting the side to remove the side edge and to maintain uniform thickness of the lighting board. A side edge removal method for lighting board is as follows. A supporting member is placed on the top of a bottom film(10) so that a side part is formed by folding both ends of the bottom film in the longitudinal direction. The bottom film is folded up about one side of the supporting member. The bottom film on which resin and glass fiber are successively coated is passed beneath a thickness regulating device(40) which is perpendicular to the bottom film, thereby making the thickness of the bottom film uniform. The folded side parts are cut by a cutting machine so as to protrude than the upper surface of the bottom film. A pressure is applied in order to bend the side parts inward and a top film(70) covers the upper side of the bottom film.




Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)


Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle